精材去年每股淨利2.65元　創下歷史新高　財政部國稅局2016報稅軟體下載－全能網路便利商店

▲精材搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝市場，訂單透明度直指下半年。(圖／記者高振誠攝影)

記者高振誠／台北報導

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材科技(3374)去年(2014)全年獲利6.29億元，每股淨利2.65元，創下歷史新高。精材挾帶台積電晶圓代工技術奧援，去年搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝(WLP)市場，同時並成功打進蘋果iPhone以及iPad供應鏈，目前接單透明度已看至下半年，法人樂觀看待，今年營收及獲利可望持續改寫新高，全年每股淨利上看4元水準。

從精材所公佈財報來看，去年第4季營收14.38億元，季增率達15.3%，主要受惠指紋辨識感測器晶圓級封裝接單持續暢旺，進一步帶動營收規模擴增，隨著製程熟悉度拉高生產良率提升，毛利率上揚至24%，如在加上新台幣兌美元匯率貶值效應，單季稅後淨利提升至2.89億元，較上季大增111%，單季每股淨利達1.22元。

由於蘋果在iPhone以及iPad中導入指紋辨識感測器，間接促使包括三星、宏達電、索尼等高階智慧手機業者跟進加入，法人推估，自今年起，指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及，對精材來說將會是今年營運一項利多。

此外，除指紋辨識之外，精材也積極搶攻包含汽車電子、穿戴裝置、高畫質影像與人機介面在內的物聯網相關感測應用，而指紋辨識以及物聯網等感測器，都需要採用精材WLP封裝技術，因此法人認為，精材將成為最主要的受益者。

法人表示，精材在晶圓級封裝已累積10多年的研發實務經驗，加上與上游晶圓廠長期合作優勢，有利新的技術製程開發，由於指紋辨識以及物聯網等相關感測應用，都需大量採用WLP封裝技術，因此對精材今年度的營收以及獲利，將會產生明顯助益，法人預估，今年全年每股淨利看4元水準。

精材目前已通過櫃買中心董事會審查，預計最快於第2季前順利掛牌。

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